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回流焊

產品介紹

技術參數(shù):	 
 	 
型號	1809MK3
機器參數(shù)
外形尺寸	5310*1250*1490mm
顏色	計算機灰
重量	2350kg
加熱區(qū)數(shù)量	上八/下八
加熱區(qū)長度	3121mm
冷卻區(qū)數(shù)量	2(內置)
排風量要求	10M3/2(通道)
控制部分參數(shù)
電氣要求	380V 50/60Hz;220V 50/60Hz(選配)
電源功率要求	64KW/64KW/67KW
啟動功率	32KW/32KW/34KW
正常功率消耗	10KW/10KW/12KW
升溫時間	約30min
溫度控制范圍	室溫——300℃
溫度控制方式	PID閉環(huán)控制+SSR驅動
溫度控制精度	±1.0℃
PCB板溫分布偏差	±1.5℃
參數(shù)存儲	可存多種生產設置參數(shù)與狀況
異常報警	溫度異常(恒溫后超高溫或超低溫)
掉板報警	三色信號燈:黃-升溫;綠-恒溫;紅-異常
運輸參數(shù)
PCB大寬度	400/450mm(610mm選項)
部品高度	PCB板上/下各25mm
運輸方向	左向右(選配:右向左)
PCB運輸方式	空氣爐=鏈條+網帶;氮氣爐=鏈條(可選配網帶)
運輸帶高度	900±20mm
運輸高度	300~2000mm/min